详细介绍

技术参数

高温版Flight HT252P         超高温版Flight ST252P  

外形尺寸（L×W×H）

1735×1225×1975mm

 成型缸尺寸¹（L×W×H）

1250×250×320mm

设备净重

约2100 KG

铺粉层厚

0.06~0.3mm可调

扫描速度

最高达15m/s

激光器

光纤激光器300W

激光系统

CO₂激光器，55W              CO₂激光器，100W

振镜扫描系统

高精度三轴扫描振镜

最高建造腔体温度

220℃                  280℃

热场控制

八区域独立控制

温度控制²

连续实时表面温度监测

操作系统

64位Windows10

人机交互

专家级电脑界面与生产级触摸屏界面，并可实时切换

数据处理及系统控制软件

BuildStar, MakeStar

软件功能

开源参数调节，可实时修改建造参数，三维可视化，诊断功能

数据格式

STL

电源要求

380V,3~/N/PE,50/60Hz

运行环境温度

 22-28℃

成型材料

FS 3201PA-F，FS 2300PA-F等