详细介绍
技术参数 |
高温版Flight HT252P 超高温版Flight ST252P |
外形尺寸(L×W×H) |
1735×1225×1975mm |
成型缸尺寸1(L×W×H) |
1250×250×320mm |
设备净重 |
约2100 KG |
铺粉层厚 |
0.06~0.3mm可调 |
扫描速度 |
最高达15m/s |
激光器 |
光纤激光器300W |
激光系统 |
CO2激光器,55W CO2激光器,100W |
振镜扫描系统 |
高精度三轴扫描振镜 |
最高建造腔体温度 |
220℃ 280℃ |
热场控制 |
八区域独立控制 |
温度控制2 |
连续实时表面温度监测 |
操作系统 |
64位Windows10 |
人机交互 |
专家级电脑界面与生产级触摸屏界面,并可实时切换 |
数据处理及系统控制软件 |
BuildStar |
软件功能 |
开源参数调节,可实时修改建造参数,三维可视化,诊断功能 |
数据格式 |
STL |
电源要求 |
380V,3~/N/PE,50/60Hz |
运行环境温度 |
22-28℃ |
成型材料 |
FS 3201PA-F,FS 2300PA-F等 |
1实际成型体积与材料,工件等要素相关 |